400-6656-199
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喷淋盘
工件材料：单晶硅
机床应用：W6
行业应用：半导体
刀具名称：整体PCD钻头
加工参数：D0.65x15mm(深径比23:1)
加工优势：孔口无崩边；可连续稳定加工超过6,000个；D0.65x15mm的孔；单孔加工时间从9分钟缩短至4分30秒，缩短50%；孔真圆度、位置度有明显提升
石英玻璃基板
工件材料：石英玻璃
机床应用：W6
行业应用：半导体
刀具名称：整体PCD微刃铣刀
工件尺寸：145x145×5.5mm
加工优势：单件加工时间从120分钟缩短至14.5分钟，缩短88%；工件表面粗糙度从560nm降低至100nm以下，降低82%,满足客户的要求，无残留砂轮线
