400-6656-199
喷淋盘
工件材料：单晶硅
机床应用：W6
行业应用：半导体
刀具名称：整体PCD钻头
加工参数：D0.65x15mm(深径比23:1)
加工优势：孔口无崩边；可连续稳定加工超过6,000个；D0.65x15mm的孔；单孔加工时间从9分钟缩短至4分30秒，缩短50%；孔真圆度、位置度有明显提升
400-6656-199
工件材料：单晶硅
机床应用：W6
行业应用：半导体
刀具名称：整体PCD钻头
加工参数：D0.65x15mm(深径比23:1)
加工优势：孔口无崩边；可连续稳定加工超过6,000个；D0.65x15mm的孔；单孔加工时间从9分钟缩短至4分30秒，缩短50%；孔真圆度、位置度有明显提升
